消息显示博通集成推出车规认证ETC系列产品

根据行业标准规范,完成一个车规测试的最短时间是145天,包含车规晶圆生产、车规封装开发、三温测试及AEC-Q100测试,其中仅高温工作寿命测试就至少需要3个月时间。此次为BK5870T提供认证的ISE实验室是国际权威的车规测试机构,其认证程序更加严格,经验证博通集成的ETC产品全面通过此项权威认证。

博通集成一直是国内ETC市场的先行者,从最初的GB/T20851国家标准到最新的GB/T38444标准,博通集成长期深度参与ETC产业发展。公司先后推出的单射频BK5822、BK5823、BK5824以及集成一体化SoC BK5863都有非常亮眼的市场表现。BK5870T是公司在ETC芯片领域内十几年研发积累推出的全新车规ETC芯片。

在物联网发展不可忽略的安全性方面,新的IP通过了PSA认证,这些处理器和搭配的Corstone参考设计都可以与Arm TrustZone一起工作,让安全性可以更为简易地整合到完整的片上系统中。

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还值得一提的是,使用Arm Custom Instructions (Arm自定义指令集),开发者可以延伸处理器的能力,对特定工作负载进行优化。

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最新发布的Cortex-M55是首款基于Armv8.1-M架构、内建Arm Helium向量处理技术的处理器,可以大幅提升DSP与ML的性能,同时更省电。

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如果Cortex-M55的ML性能还不够满足应用需求,可以搭配Arm的首款微神经处理器(microNPU)。Arm表示,与现有的Cortex-M处理器相比,两者结合后可使产品ML性能提升480倍。

这颗芯片结合了对国标、行业应用的理解,满足车规市场产品可靠性的严格要求,继承了后装市场的系统稳定性、兼容性、以及方案成熟度,在性能和品质方面都有跨越式提升,能够在-40 摄氏度 至105 摄氏度 持续可靠地工作,全面达到车规标准。BK5870T不仅采用了全新的设计、封装和测试工艺,还从客户及终端用户的角度出发,搭配了公司研发的蓝牙系列芯片,构成了多种选择的ETC SoC全套方案,能够为客户快速低成本地开发OBU系统提供单芯片解决方案,满足客户OBU系统的二次软件开发需求。

另外,两款新的IP也得到了软件开发工具链的支持,针对传统DSP与ML等工作负载,有了一致的开发流程;同时从TensorFlow Lite Micro开始,针对先进机器学习框架进行特定的整合与优化,确保开发人员拥有无缝的开发体验,并能够在任何一种Cortex-M与Ethos-U55的配置上,获取更好的性能。

具体而言,与前几代Cortex-M处理器相比,Cortex-M55的ML性能最高可提升15倍, DSP性能也可提升5倍,且具备更佳的能耗比。

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据悉,Ethos-U55具有高度的可配置性,其采用的压缩技术可以显著节省电力并缩小ML模型尺寸,以便运作之前只能在较大型系统上执行的神经网络运算。

博通集成电路(上海)股份有限公司由来自美国硅谷的技术团队2005年创立于上海张江,已发展成为国内物联网无线连接芯片领域的知名企业,于2019年A股主板上市(股票代码603068)。博通集成电路拥有完整的无线通讯产品平台,支持丰富的无线协议和通讯标准,聚焦智能交通和智能家居应用领域,为国内外多个知名客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和资源丰富的人工智能应用平台。